无损晶圆清洗机/生产研究用晶圆清洗设备
详细描述
无损晶圆清洗机/生产研究用晶圆清洗设备
兆声清洗技术
LSC-4000兆声大基片清洗系统概述：
**新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了**新的水平，可以帮助用户获得**干净的晶圆片和掩模版。
NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(LSC)系统，用于**的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到**优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的**利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的**大化支持**理想的清洗，同时**在样片的损伤阈值范围内。
LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。LSC和SWC系列一样具备对点试剂滴胶系统，可以**大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。
通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了**低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，****的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。
此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水**化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的**化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。
LSC系统能够就地实现热氮或**甩干。“干进干出" 一步工艺可以在我们的系统中以**低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。
NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的**部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。
LSC是一款带有较小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常**的基片。
LSC-4000兆声大基片清洗系统应用：
湿法刻蚀
硅片
蓝宝石片
圆框架上的芯片
显示面板
ITO涂覆的显示屏
带保护膜的分划版
掩模版空白部位
掩模版接触部位
带图案/不带图案的掩模版
LSC-4000兆声大基片清洗系统的特点：
支持450mm直径的圆片或15"x15"方片
带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体
带化学试剂滴胶的刷子转速可调节
带LABVIEW软件的PC**自动控制
触摸屏用户界面
手动上下载片
安**互锁及**报装置
30"D x 26"W 的占地面积
LSC-4000兆声大基片清洗系统选配项：
化学试剂传输模块
Piranha溶液清洗
**化DI水（20ppm的O3）
**化的DI水
高压DI水
热DI水
溶剂和酸分离排放
IR红外加热
DI水循环机
耐火立柜
机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面
那诺中国**/无损晶圆清洗机/生产研究用晶圆清洗设备